안녕하세요,
리버스 엔지니어링
서비스를 전문으로 하는
(주)가치인터내셔널입니다.
OEM으로
자사 아이템을
제조하는 기업에서
ODM을 위해
리버스 엔지니어링
문의가 많이 들어오고 있습니다.
리버스 엔지니어링을
전문으로 서비스하는
업체를 찾기 어려운 이유는
그만큼 설계도 복원이
높은 기술력이 필요한
작업이기 때문입니다.
(주)가치인터내셔널은
일본 업체와 직접 컨택하여
난이도가 높은 다층 기판을
복원하여 드립니다.
그렇다면 왜?
다층 기판은
고도의 기술력이 필요할까요?
다층 기판이란?
절연층과 패턴을
웨이퍼상으로 적층한 것입니다.
많은 경우 4층 기판이 사용되지만,
고밀도 실장이 요구되는
기기에서는 6~8층,
고성능 컴퓨터에서는
수십층이 되는 케이스도
적지 않습니다.
기본적으로 전용 장비와
특수 공법이 필요하기 때문에
전문 제조업체에 의뢰해야 합니다.
다층 기판의 종류
-일반 관통 기판 : 스루홀에서 층간에 있는 회로를 접속하는 타입
-IVH 다층 기판 : 층간을 Interstitial Via Hole으로 접속하는 타입
-빌드업 기판 : 빌드업 공법에 의해 제작되는 타입
다층 기판 리버스 엔지니어링에 높은 기술력이 필요한 이유
이유1.
리버스 엔지니어링이
어려운 구조가 늘고 있다.
-시대와 함께 기계가
작고 복잡해졌습니다.
그래서 기본적인 설계도의
리버스 엔지니어링에
높은 기술력이 필요합니다.
다층화되고 소형화될수록
난이도가 올라갑니다.
이유2.
해석이 어려운 구조로 되어 있다.
-다층 기판은
절연층이나 배선층이 복수에 걸쳐
적층되어 있는 기판입니다.
리버스 엔지니어링 작업은
이 층을 한 장, 한 장
깍아 벗겨내야 합니다.
하지만, 몇 층 구조로
되어있는가는
제조자만이 알 수 있는
정보이기 때문에,
몇 장을 깍으면 좋을지
알기 어렵다는
특징이 있습니다.
이유3.
복원이 어렵고 높은
기술력이 요구됨
-리버스 엔지니어링을
수행한 제품은 이후
복원이 필요합니다.
그러나, 다층 기판의 경우,
층을 깍거나 박리하는
공정이 있기 때문에,
큰 손실을 낳을
가능성이 있습니다.
또한 분해는 물론
복원에도 풍부한 지식과
기술력이 필요하기 때문에
검증된 엔지니어가
필요합니다.
(주)가치인터내셔널에 의뢰하면
해결이 가능한 다층 기판의 리버스 엔지니어링
지금까지 축적한 경험과
높은 기술력으로
현재 최대 14층까지
다층 기판 복원이 가능합니다.
또한 회로도가 없는
경우에도 문의를 받고
있습니다.
(주)가치인터내셔널은
일본업체와 협력하여
부품이 실장된
기판의 회로도 및 부품도 작성을
전문으로 서비스 합니다.
문의는 아래 메일로 연락주세요!
(주)가치인터내셔널
sora.an@gachisada.com
